PADS layout的层类型 plane type

PADS layout的层类型简介 plane type

PADS layout的cam plane:setup---layer definition

所有平面层中包括非特殊层(非平面层NO PLANE,通常为走线ROUTING层)和特殊层(包括CAM平面层及SPLIT分割混合层)

《1》 No plane:通常指走线层,如Top Bottom,以及中间走线层,以正片的形式输出

《2》CAM plane:以负片的形式输出,层分割以2D线来实现,不用铺铜,通常用于电源层跟地层,且占用的数据量要小得多,但有一个缺点就是不会检查设计规则,即分配到这层的网络,就不会再检查安全间距及连接性等,因此,分割层需要自已保证无误,

***如果将电源和地设置成CAM 平面层,输出GERBER 文件时,是以负片形式输出.此时在本层的网络会自动产生花孔拉,不需要再通过走宽线或者铺铜来将它们连接.然后再拿到PCB板厂做时,就会把整个网络用铜片代替,而在板子设计时铺不铺铜已经是个形式而已了.当然,你要是设置成NO PLANE 则必须要铺得.步骤就是画好铺铜区域,把该区域网络设定为POWER OR GND ,然后FLOOD ALL即可!

《3》Split/Mixed plane:混合层,以正片的形式输出,需要铺铜,但其铺铜与No plane不同,可以选择分割块按块铺,统一操作是在tool/pour manager的plane connect页中操作,该层在进行规则校验时会检查规则。

*** 分割混合层SPLIT 同样也是用来处理电源或GND的,但是它是输出正片,那么分到该层的POWER & GND都必须靠铺铜来连接,铺时,系统自动分割两个部分而且没有任何连接关系,也可以在本层再走线.建议不要这样设置.

*** 使用Mixed plane做电源层或地层时,层分割过程可能会出层某一块铜皮被另一块铜皮全包围,或有重叠的情况,进行pour 操作后,经常出现被覆盖的现象,在这种情况下,需要设置分割块的优先级别(flood priority),级别越低,越优先铺铜,即重叠部分划归优先级别低的

PADS layout的层类型 plane type

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